12吋半导体晶圆自动化清洗、脱胶、分片、 刷洗、装篮一体机

该设备是晶圆完成切割后自动清洗、脱胶、分片、刷洗、装篮机，专为半导体晶圆硅片垛清洗与晶圆硅片自动装篮设计制造的,先将装入工装的成垛晶圆联通工件板一起放入清洗机的第一清洗槽中，在行进过程中进行喷淋冲刷，快速注水清洗，再由机械手抓起放入第二清洗槽内浸泡清洗预热，再进入第三槽内进行加热脱胶，自动取出工件板；完成后由机械手抓起放入分片机进料位置，通过自动分片装置将成垛的晶圆硅片在水压的作用下逐片分离开，在柔性传送带的输送下，逐片分开进入刷洗机，并在柔性压辊的运送过程中喷水刷洗，风刀滤水风干，Z后送入自动伺服升降的花篮中，晶圆花篮的送篮和出篮均由自动机械手完成。操作工人只需去除分片机上的工件板托板。本设备电气控制部分关键件均采用三菱、SMC等进口元件，性能可靠，使用寿命长，动作稳定、可靠。

本项目是基于目前生产发展状况所需，研发半导体晶圆自动化清洗脱胶分片装篮设备，解决因人工操作导致生产效率低、产品良率低、用人成本高的现状，研发自动化生产线及设备，用机器人代替人工，形成标准化生产，提高生产效率，节省人力成本。半导体晶圆插片在该设备研制成功之前，国内所有的晶圆工厂分片、插片工序都由人工手动操作完成，存在劳动强度大，工人技能要求高，培训周期长；用人多，晶圆损伤比例大，生产效率低，晶圆质量不能保证等问题。

本项目的目标产品是半导体晶圆自动化分片插片设备。集成电路(IC)制造装备是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展的高新技术之一。半导体晶圆自动清洗脱胶分片装篮一体机是IC自动化生产中不可缺少的组成部分。

研发内容：

1.晶棒自动清洗、加热脱胶、分离胶板

2、水力分片，负压吸片、破片自动检测

3.晶圆片自动刷洗、风干

4. 晶圆硅片逐步匀速进入空花篮

5、避免晶圆片表面破损及内部隐裂