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半导体晶圆自动分片析片机

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产品详情

半导体晶圆自动分片析片机,是专为半导体晶圆自动分片析片装篮设计制造的,在半导体芯片制造过程中,将渗硼渗磷后的晶圆通过自动分片装置,留有烧结泡酸后难以分离表面,经由激光测量判定后用机械手夹持的真空吸盘吸附作用下分离,再由柔性传送带的传送,逐片进入置于自动伺服升降的花篮中,晶圆花篮的送篮和出篮均由自动机械手完成,设计成双通道式,可以将酸洗过两个对面相贴的硅晶圆片区分输送到相应的花篮中;操作工人只需保证插片机上料槽内有硅片即可,动作迅速平稳,结构紧凑,体积小。